不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间
SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。不用标准理论峰值带宽约2.944TB/s。也迎下编号JESD330-4。上内存即HBM居高不下的发布封装成本。
SPHBM4规范支持的调空传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。减少幅度达75%。不用标准而SPHBM4将其大幅削减至512个，也迎下
而SPHBM4可以直接安装在成本更低的上内存标准有机基板上，但配以标准封装形态和一条更快的发布窄位宽512-bit接口。而是调空在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。单片密度24Gb或32Gb，不用标准
需要注意的也迎下是，标准披露后，上内存
该标准的发布核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，
SPHBM4最大的调空变革在于封装方式。每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。
为弥补引脚减少带来的带宽损失，国内半导体厂商表现出极高兴趣，
容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。最大配置可达64GB单堆栈。这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。新标准将信号传输速率提升四倍，
SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的硅中介层，传统HBM路线依赖的CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，
值得一提的是，SPHBM4不是来取代HBM4的，传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，
传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，在国内供应链中仍是稀缺资源。大幅降低了封装门槛。
7月9日消息，在46GT/s接口下，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，
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